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- 2026年8月6日
让“头雁”飞得更高,把“链条”拧得更紧
  “安徽工业近年来之所以能够实现跨越式发展,其中一个重要原因,就是以企业为主体,以平台为载体,加快推进科技创新和产业创新深度融合。”8月3日,在2026年“活力中国调研行”安徽站主题采访活动启动仪式上,安徽省工信厅副厅长蒋晨捷介绍,今年上半年,全省规上工业增加值同比增长12.4%,创2021年10月份以来新高,居全国第2、长三角第1、中部第1,工业对全省GDP增长贡献率达58.3%,“火车头”和“顶梁柱”作用更加凸显。
  日前,长鑫科技正式登陆上交所科创板,登顶A股市值榜首,蒋晨捷表示,这不仅是全球存储产业格局重塑的标志性事件,也是企业牵头攻坚关键核心技术的生动实践。
  近年来,安徽通过“揭榜挂帅”、产业链协同创新等机制,按照“谁能干就让谁上”的原则,支持龙头骨干企业牵头,整合高校科研院所等创新资源,对制约和影响我省制造业的关键共性技术进行攻关。目前,全省80%以上的省科技攻坚项目、创新平台、研发经费等由企业牵头开展实施。全省工业主营业务收入亿元以上企业创新活动覆盖率达95.6%、5亿元以上企业创新机构覆盖率达94.9%、10亿元以上企业创新成果覆盖率达97.2%。
  7月27日,在长鑫在科创板顺利上市的同时,安徽半导体产业的“头雁”———晶合集成,也在今年启动了总投资355亿元的四期项目建设,为全省集成电路产业扩容提质注入强劲动能。
  依托一批重大产业项目落地投产,安徽半导体产业链布局持续完善,产业集聚效应持续释放。数据显示,仅合肥市就已围绕龙头企业招引、集聚了上百家上下游企业,覆盖设计、封测、设备、材料全产业链,全省已基本建成从集成电路设计、制造、封测到装备、材料、配套服务较为完整的产业链条。
  安徽不仅让“头雁”飞得更高、龙头企业更强,产业链也变得越来越稳。
  芯片产业不是单打独斗,而是“团体赛”。为把“链条”拧得更紧,今年以来,省工信厅针对集成电路产业,开展了光掩膜版、系统级封装、光模块关键芯片等6个方向的创新项目指南征集。
  “产业竞争归根到底是人才竞争,要把‘种子’育得更壮。”蒋晨捷说,省工信厅已经连续五年举办集成电路精英赛,大赛涌现出一批省级青年岗位能手、工人先锋号、五一劳动奖章获得者,同时,连续两年联合合肥工业大学举办专场人才招聘活动,精准匹配学院各专业方向的人才需求。
 
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