本报讯  6月30日，“科大硅谷”2023首届政校企交流会在“科大硅谷”蜀山园———硅谷大厦举行。此次活动旨在通过企业高校“面对面”沟通交流，深化产教融合和校企合作，促进毕业生高质量就业。

　　会上，“科大硅谷”蜀山园———硅谷大厦和安徽大学、安徽师范大学、安徽工业大学、安徽建筑大学、合肥学院等11所高等院校共建实习基地，加深双方在人才培养、科研教研等领域加深合作。

　　合肥学院学工部副部长、就业指导中心主任张应杰说：“‘科大硅谷’提供了良好的人才信息交流平台，其片区内的企业发出需求清单后，实现人才供需对接，为企业发展提升人力资源竞争力。”

　　活动现场，来自中通信服、江汽集团等企业的负责人、技术骨干，会同政府、高校围绕专业人才培养方案的设计运行、企业人才需求变化及就业意向等话题进行了研讨。

　　硅谷大厦入驻企业智地感知（合肥）科技有限公司相关负责人表示：“此次活动，让我们多了一条招引高素质人才的渠道。”

　　当日，科大硅谷（蜀山）贷也正式亮相，其业务主要面向“科大硅谷”蜀山园范围内的科创企业。通过担保增信，以信用反担保方式为主，依据政策给予贷款利息补贴以及担保费优惠，便利企业及时用款。“贷款项只能用于企业技术创新、搭建科研平台、设备升级改造和日常生产经营等需求，不得用于有价证券、股票、期货等其他投资活动，单个企业额度最高不超过2000万元。”蜀山区科创集团相关负责人介绍。

　　此次活动成功架起高校与企业的沟通桥梁，助推优质企业、优质项目在蜀山区加速落地，助力企业跑出成长“加速度”。