金秋十月，池州经开区各项目现场与生产车间，处处涌动着热火朝天的奋进热潮。从机器轰鸣的建设工地到满负荷运转的生产一线，该开发区正以时不我待的紧迫感、真抓实干的行动力，全力冲刺四季度，为全年高质量发展画上圆满句号。

　　走进安徽鑫汇达新材料科技有限公司（以下简称“鑫汇达”）电线电缆项目现场，一幅繁忙的施工画卷映入眼帘。登高车伸展长臂穿梭作业，曲臂车灵活调整角度运送物料，高高的施工吊篮上，工人师傅们系紧安全带，有条不紊地进行搬运、刷漆、安装玻璃幕墙等工作，各项工序穿插推进、高效衔接。

　　该项目从签约到开工，经开区提供的“保姆式”服务为项目建设按下了“快进键”。“项目签约后，经开区主动对接我们，帮助协调各项手续，让我们实现了‘拿地即开工’，园区的‘九通一平’基础设施建设也完全与项目建设进程同步，没有让我们在配套上多等一天。”项目总经理陈巍说，预计今年12月份项目就能实现试投产，届时将进一步推动经开区先进材料产业集群发展，完善上下游产业链布局。

　　不止鑫汇达项目，作为池州经开区半导体产业集聚发展的核心载体，半导体特色生态产业园同样在加速建设，目前该项目主体工程已全部完成，计划年内完成整体竣工验收并正式交付，为半导体企业入驻提供高品质的发展空间。

　　项目建设“风生水起”，企业生产“信心满满”。在安徽铜冠铜箔集团股份有限公司（以下简称“铜冠铜箔”）的生产车间，一台台自动化生产设备高速运转，整个车间秩序井然。车间一角，成卷的RTF铜箔成品整齐堆叠，薄如蝉翼的铜箔在灯光下泛着耀眼的金属光泽。

　　据了解，在今年的世界制造业大会上，RTF系列铜箔一亮相就吸引了众多关注，订单纷至沓来，目前所有产线都处于满负荷生产状态，10月份以来已经累计出货近200吨。

　　在池州经开区，像铜冠铜箔这样满负荷生产、全力冲刺的企业还有很多。安芯电子的6英寸车规级芯片及封装生产线全速运转，一片片高精度芯片从生产线上源源不断产出；丰芯半导体年产5亿块集成电路及模块的封装项目生产顺利，先进的封装技术让集成电路性能更稳定、体积更小巧……

　　项目建设是发展的“压舱石”，企业生产是增长的“动力源”。池州经开区围绕项目建设，实施清单化管理、闭环式推进，助推园区高质量发展，为完成全年目标任务奠定坚实基础。